专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种氮化镓外延片及半导体器件-CN202122921034.2有效
  • 李利哲;王国斌 - 江苏第三代半导体研究院有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-09-16 - H01L33/12
  • 本实用新型涉及一种氮化镓外延片及包含氮化镓外延片的半导体器件。所述氮化镓外延片包括:衬底层,缓冲层,多晶氮化镓层,单晶氮化镓层和氮化镓外延层;其中,衬底层;缓冲层位于衬底层上层;多晶氮化镓层位于缓冲层上层;单晶氮化镓层位于多晶氮化镓层上层,单晶氮化镓层的厚度大于多晶氮化镓层的厚度,单晶氮化镓层的生长温度和压力均大于多晶氮化镓层的生成温度和压力;氮化镓外延层位于单晶氮化镓层上层,氮化镓外延层的生长温度小于单晶氮化镓层的生长温度。本实用新型利用缓冲层缓冲晶格失配产生的应力,利用多晶氮化镓层缓冲应力,采用单晶氮化镓层进一步缓冲应力,同时提高外延片的质量,减少位错密度,生成高质量的氮化镓外延层。
  • 一种氮化外延半导体器件
  • [发明专利]硅基氮化镓外延层的生长方法及氮化镓外延片-CN202210884713.3在审
  • 张臻琢;赵德刚;杨静;梁锋;陈平;刘宗顺 - 中国科学院半导体研究所
  • 2022-07-26 - 2022-11-01 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种硅基氮化镓外延层的生长方法及氮化镓外延片,硅基氮化镓外延层的生长方法包括:将硅基衬底放入反应室中;在硅基衬底上生长氮化铝缓冲层;在氮化铝缓冲层上生长氮化镓铝缓冲层;在氮化镓铝缓冲层上生长氮化镓铟插入层;在氮化镓铟插入层上生长氮化镓外延层;其中,生长氮化镓铟插入层的温度低于生长氮化镓铝缓冲层和氮化镓外延层的温度。在氮化镓铝缓冲层上降温生长一层氮化镓铟插入层,降温过程中氮化铝缓冲层和氮化镓铝缓冲层中出现裂纹,释放缓冲层中的部分应力,同时氮化镓铟插入层的生长能够覆盖裂纹,随后升温生长氮化镓外延层,能够使氮化镓外延层生长时受到更大更久的压应力
  • 氮化外延生长方法
  • [实用新型]一种氮化铝复合缓冲层及氮化镓基半导体器件-CN201720283425.7有效
  • 邢琨;梁华国;欧阳一鸣 - 合肥工业大学
  • 2017-03-22 - 2017-11-24 - H01L33/32
  • 本实用新型涉及一种氮化铝复合缓冲层及氮化镓基半导体器件,所述氮化铝复合缓冲层包括高温氮化铝成核层、高温氮化铝多孔层和脉冲供应高温氮化铝层,所述高温氮化铝成核层镀在蓝宝石衬底上,所述高温氮化铝多孔层镀在高温氮化铝成核层上,所述脉冲供应高温氮化铝层镀在所述高温氮化铝多孔层上,高温氮化铝成核层的厚度为15nm,高温氮化铝多孔层的厚度为100nm,脉冲供应高温氮化铝层的厚度为80nm。本实用新型提供了一种新型复合氮化铝缓冲层,使得利用MOCVD方法制备高晶体质量的氮化镓材料,进而大幅提升LED的发光效率。
  • 一种氮化复合缓冲半导体器件
  • [发明专利]一种高电子迁移率晶体管及其制备方法-CN202011368164.1有效
  • 张富钦;张紫淇 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-09-27 - H01L29/778
  • 本发明提供一种高电子迁移率晶体管及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括:在衬底上生长氮化镓铝/氮化镓异质结结构层,然后在氮化镓铝/氮化镓异质结结构层上不间断的生长氮化镓牺牲层,在形成氮化硅层时,可以使得硅氢化物会将腐蚀性作用于氮化镓牺牲层,从而达到通过氮化镓牺牲层保护氮化镓铝/氮化镓异质结结构层的目的,有效的改善了因氮化镓铝/氮化镓异质结结构层损伤导致漏电流的增加。同时,在氮化镓牺牲层生长氮化硅层时,还可以改善氮化硅和氮化镓牺牲层界面的锐利度,提升氮化硅层致密性及生长质量,从而显著提升钝化效果。
  • 一种电子迁移率晶体管及其制备方法
  • [发明专利]一种氮化镓衬底剥离方法-CN202210159444.4有效
  • 郭芬;苏康;满宏涛;李拓 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-02-22 - 2022-05-13 - H01L21/335
  • 本申请公开了一种氮化镓衬底剥离方法,包括:获取上表面直接生长有氮化镓外延结构的氮化镓衬底;利用激光光束经外延结构对氮化镓衬底内部进行扫描照射,在氮化镓衬底内产生分解层;激光光束为脉冲宽度小于10‑15s量级的激光,分解层与氮化镓衬底的上表面的距离小于氮化镓衬底的厚度;将氮化镓衬底在分解层处分离,得到剥离后氮化镓衬底和半导体器件。本申请在由氮化镓外延结构到氮化镓衬底的方向上,用激光光束照射氮化镓衬底,使氮化镓衬底内部发生热分解反应,氮化镓衬底在分解层处分离,得到单纯的剥离后氮化镓衬底和半导体器件,即在得到半导体器件的同时实现了氮化镓衬底的剥离,剥离后氮化镓衬底可以重复利用,降低氮化镓衬底的成本。
  • 一种氮化衬底剥离方法
  • [实用新型]氮化镓外延结构-CN202122942896.3有效
  • 徐琳 - 苏州纳维科技有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-05-27 - H01L33/20
  • 本实用新型公开了一种氮化镓外延结构,其包括:氮化镓衬底、设置在氮化镓衬底上的氮化镓成核层、覆盖在氮化镓成核层上的致密氮化镓层以及设置在致密氮化镓层上的氮化镓外延层;其中,所述氮化镓衬底表面分布有多个凹陷部,多个所述凹陷部在氮化镓衬底表面的分布位置与所述氮化镓衬底的表面缺陷分布位置相对应。较之现有技术,本实用新型提供的氮化镓外延结构易于制作,生产效率高,其中氮化镓外延层的质量有明显提升,利于大规模生产和应用。
  • 氮化外延结构

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